設(shè)備簡(jiǎn)介

適用于單晶硅和多晶硅材料太陽(yáng)電池1/2等分劃片和裂片(可升級(jí)拓展1/3、1/4)，能夠完成自動(dòng)給料、自動(dòng)定位劃片、自動(dòng)裂片、小片自動(dòng)裝盒等功能。

設(shè)備性能

◆劃片工藝：采用1064nm紅外光光源，光程固定，光束質(zhì)量好，激光劃線寬度細(xì)，熱影響區(qū)?。浑姵仄懈顢嗝娓R，對(duì)電池片損傷小，切割精細(xì)準(zhǔn)確；

◆工作效率高：激光劃片速度快，整機(jī)自動(dòng)劃程度高，設(shè)備產(chǎn)能可達(dá)4000整片/小時(shí)；

◆高精度定位：電池片CCD視覺定位，高精度機(jī)器臂取片，定位精度±0.1mm；

◆自動(dòng)化程度高：料盒自動(dòng)傳輸、電池片自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位、自動(dòng)劃片、自動(dòng)裂片、小片自動(dòng)裝盒。性能穩(wěn)定，故障率低，維護(hù)簡(jiǎn)單。

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